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leyu乐鱼体育官网:聚积:MiniLED研发获进步明年Q1进入量产

本文摘要:近日,LED驱动IC厂聚积在MiniLED研发上获得进展。聚积miniLED箱体点间距为Pitch0.75,是当前点间距大于的方案,且第二代箱体所用于的模组亲率大幅度提高,杀灯率明显减少且有较佳的画面均匀分布性。此前,聚积原规划MiniLED表明模组将在2019年上半年开始量产,现在又发布更加具体的量产时间,有信心可以于2019年第一季转入量产。

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近日,LED驱动IC厂聚积在MiniLED研发上获得进展。聚积miniLED箱体点间距为Pitch0.75,是当前点间距大于的方案,且第二代箱体所用于的模组亲率大幅度提高,杀灯率明显减少且有较佳的画面均匀分布性。此前,聚积原规划MiniLED表明模组将在2019年上半年开始量产,现在又发布更加具体的量产时间,有信心可以于2019年第一季转入量产。聚积认为,业界经常将MiniLED与传统芯片必要PCB(COB)方案做到较为,不过在某种程度不具备低可靠度以及无摩尔纹的特性下,两者因为芯片本质几乎有所不同,MiniLED可以更进一步应用于更加小点间距的产品以及获取更高的闪烁效率。

MiniLED的发展前景广大,短期内将有望再行在高阶产品引入应用于。由于现阶段MicroLED技术仍有许多技术壁垒必须解决,许多厂商在2018年先发售MiniLED背光方案,期望能更有市场买气。

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据预测,2018年下半年将不会相继看到使用MiniLED背光技术的显示器问世,2022年MiniLED的产值将不会超过6.89亿美元。法人回应,聚积明年有机会借MiniLED产品打进手机、电视、大型显示屏等市场。


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